BGA空洞面积自动测算并判断用于手机板维修小型电子电路板焊接点检测

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江苏天瑞仪器股份有限公司

产品说明:
日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。







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